信越化學推出5G相關產品
信越化學株式會社（總部：東京；總裁：齋藤康彥；以下簡稱信越化學）已經開始推出新產品，以適應不斷增長的5G時代的需求。最新開發的“石英布”和“熱固性低介電樹脂”，用于5G高頻帶中的電子設備，電路板，天線和雷達球罩。擴大了。
在此開發過程中，公司與NOVOSET.LLC（總部：美國新澤西州Sajal Das的首席執行官）簽訂了許可協議，以生產和銷售公司開發的熱固性低介電樹脂。
每個產品的詳細信息如下。
1）石英布（商品名：SQX系列）
與傳輸損耗（電信號的劣化程度）相關的極佳特性，例如介電常數3.7以下，介電損耗角正切值0.001以下以及線性膨脹系數1 ppm/°C以下。。它是用作支持超高速通信（5G的關鍵詞）的線路板的核心材料的理想選擇，并具有作為天線和雷達球罩的纖維增強塑料部件的特性。
石英布由非常細的石英線制成，并且可以被制成具有20μm或更小的厚度，從而可以應對更薄的層壓基板。另外，石英的特征在于α射線的產生極小，并且可以防止由于輻射引起的裝置故障。公司計劃根據需求逐步增加產能。
2）熱固性低介電樹脂（產品名稱：SLK系列）
低介電性能的高強度，低彈性樹脂，其性能接近氟碳樹脂，介電常數為2.5或更低，在高頻段（10至80 GHz）的介電損耗角正切為0.0025。以下是最低含量的熱固性樹脂。由于它對低粗糙度的銅箔具有低吸濕性和高粘合強度，因此也適用于FCCL（柔性覆銅箔層壓板）和粘合劑。
它已作為高速通信板的粘合劑而受到客戶的好評，并計劃推出用于射頻設備和天線的低介電密封劑和低介電高導熱膠。
獲得NOVOSET許可的低介電樹脂是具有高耐熱性，低介電性能和極低吸濕性的材料。除了該產品系列以外，我們的目標是將市場擴展到CCL（覆銅層壓板），剛性層壓板，通信基站天線和要求高耐熱性的雷達球罩。
3）散熱片（產品名稱：SAHF系列）
為了滿足隨著5G增長而增加的散熱特性的需求，現已推出新的片材，例如結合了散熱材料的粘性片材以及融化，固化和粘附熱量的片材。它將被開發和銷售。我們的產品系列具有5W/mK至100W/mK的導熱系數，旨在擴大對要求高可靠性的功率半導體和汽車領域的需求。
除上述之外，信越化學將響應客戶要求并開發新產品，以為5G的發展做出貢獻。
