日本信越開發出新一代低折射率矽膠封裝材料
日本信越針對高亮度發光二極體(HBLED)封裝材料開發出大幅度降低透氧性的低折射率新產品「KER-7000系列」，以照明用途為中心開始提供樣品。
LED封裝材料除了耐熱性、耐光性需求的同時，低透氧性也是不可或缺的重要需求特性之一。透氧性高的封裝材料因氧氣等氣體容易透過，導致LED周邊材料氧化及硫化的發生，造成亮度衰減的可能性也相對提高。
信越化學工業株式會社目前為止開發出多款耐熱性優的甲基系矽膠及低透氧性的苯環矽膠等各種特性的封裝材料。這次更成功的開發出僅甲基系矽膠材料1/10的低透氧性并維持同等程度的耐熱特性的新產品。此外，相較于苯環矽膠材料，新產品除了具有與其同等的低透氧性外，在耐熱性特性上也大幅度提升。使用新產品作為封裝材料，能夠有效的防止因周邊材料腐蝕所造成的亮度衰減，以提升高亮度LED的信賴性。
新產品的折射率為低于甲基系矽膠材料的1.38，具有高透光性，特別適用在高亮度平板LED的封裝用途上。系列產品中目前有硬度A80的KER-7080A/B及硬度A30的KER-7030A/B兩種產品。
除了這次發表的低折射率封裝新產品材料外，也備有其他特性的高亮度LED封裝材料。代表性產品中，以應用在手機及筆記型電腦背光源的「SCR系列」及長期信賴性佳且大幅降低透氧性，應用在液晶電視背光源的「ASP系列」為中心，持續增加采用實績中。
除了封裝材料以外，散熱固晶材料、鏡片材料、反射蓋材料及防潮絕緣材料等，信越化學陸續開發出新產品，已成為全球最大的高亮度LED應用材料的制造商。展望未來，信越化學為了進一步拓展全球第一的LED材料應用事業領域，今后將持續不斷追求最先端技術，開發符合市場前瞻性需求的產品。
