信越LED用封裝材料
封裝材料
大多數傳統橡膠封裝材料，甚至SMD型都是SIDEVIEW類型的，沒有直接接觸發光的表面在安裝時。但是現在，一種新的有的高硬度，并且能夠直接接觸的封裝材料被開發，而且不會損壞橡膠。
改性有機硅樹脂
這種材料非常硬和無溶劑的。在高硬度改性有機硅材料中添加相通的熱固化有機硅橡膠的加成交聯系統。這種雙組份有機硅樹脂具有卓越的改良的耐裂性在固化和溫度循環時。通過在分子結構中導入剛性鏈段和柔性鏈段可達成。
苯基有機硅樹脂
苯基團給予了有機硅樹脂優異的硬度和耐熱性，因此是理想的高硬度LED應用需求的封裝材料。
有機硅橡膠
對金屬和塑料（特別是PPA）有很好的粘接性。加成固化型有機硅橡膠具有高耐熱性，因此能夠被長期使用并且在透光率上變化很小。
