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智能手機(jī)用膠點(diǎn)分析 一座城市的的建立，鋼筋水泥是骨架，而在微觀的電子電路世界里，除了焊錫等焊接技術(shù)外，點(diǎn)膠是應(yīng)用最廣的縫接方法。比如，最近很熱門(mén)的指紋識(shí)別模組，以及與它“親緣”關(guān)系很近的攝像頭模組生產(chǎn)。

 
　　下面就揭秘這兩種模組的封裝過(guò)程中，點(diǎn)膠的過(guò)程環(huán)節(jié)以及重要性。
　　指紋識(shí)別模組封裝中的點(diǎn)膠環(huán)節(jié)
　　現(xiàn)階段指紋識(shí)別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動(dòng)、背面滑動(dòng)四種解決方案，其中以iPhone5s的正面接觸為例，在輕觸開(kāi)關(guān)、ID傳感器、驅(qū)動(dòng)環(huán)、藍(lán)寶石鏡面等環(huán)節(jié)都需要點(diǎn)膠工藝的參與。?

　　據(jù)介紹，常見(jiàn)點(diǎn)膠工序首先是在芯片四周點(diǎn)UnderFill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水型號(hào)有HenkelUF8830、3808、3806等產(chǎn)品;然后再在FPC上貼片IC點(diǎn)UnderFill膠或UV膠，起包封補(bǔ)強(qiáng)作用，常用膠水型號(hào)如3808等。最后是FPC上的金手指點(diǎn)導(dǎo)電膠程序。
　　而第二步則是要將拼板整板點(diǎn)膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測(cè)試之后再點(diǎn)膠。
　　再接下來(lái)則是底部填充點(diǎn)膠，而這其中又分為單邊點(diǎn)膠、L形點(diǎn)膠、U型點(diǎn)膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進(jìn)行膠水填充、側(cè)面單邊溢膠距離<0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面無(wú)膠水污染等要求。?

　　攝像頭模組封裝中的點(diǎn)膠環(huán)節(jié)
　　而在應(yīng)用更為廣闊的攝像頭模組封裝生產(chǎn)過(guò)程中，點(diǎn)膠的運(yùn)用也更為廣闊和多元。
　　現(xiàn)階段攝像頭模組的封裝有CSP和COB兩種模式，攝像頭模組中需點(diǎn)膠的工序有8-11個(gè)，包括有UV膠、熱固化膠、快干膠等環(huán)節(jié)。比如在CSP中有螺紋膠和黑膠，COB中除開(kāi)CSP中的兩種點(diǎn)膠要求外，還有ACF膠、UV膠等點(diǎn)膠環(huán)節(jié)。??

　　在攝像頭模組封裝過(guò)程中，點(diǎn)膠的工藝要求有底座和濾光片四角處點(diǎn)膠和膠水不得飛濺到濾光片及底座上等要求。
 
10：觸摸屏保護(hù)膠可剝藍(lán)膠常見(jiàn)問(wèn)題及處理方法
觸摸屏保護(hù)膠可剝藍(lán)膠常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案：
 
一、保護(hù)膠膜邊緣有殘膠。
  1、印刷太薄(解決：用粗網(wǎng)布、較厚網(wǎng)模、較軟刮刀)
  2、溫度太低，時(shí)間太短(解決：適當(dāng)提高烘烤溫度和時(shí)間)
 
二、保護(hù)膠膜只可片狀剝下，不耐撕。
  1、印刷太薄(解決：用粗網(wǎng)布、較厚網(wǎng)模、較軟刮刀)
  2、溫度太低，時(shí)間太短(解決：適當(dāng)提高烘烤溫度和時(shí)間)
 
三、印刷邊緣有鋸齒或狗牙。
  1、檢查印刷線條是否平整
  2、避免使用不當(dāng)稀釋劑
 
四、保護(hù)膠膜不能剝離或剝離后觸屏表面有污染。
  1、烘烤溫度過(guò)高（檢查烤箱溫度、熱循環(huán)是否正常；烤箱溫度設(shè)置是否過(guò)高）
  2、烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（檢查烤箱設(shè)置時(shí)間是否過(guò)長(zhǎng)或保溫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)）