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近期國內環已酮市場整體走勢穩定。但大部分地區市場成交偏弱，買家多數存觀望心態，市場氣氛逐漸趨弱。 6月2日國內部分地區環已酮市場總覽： 華北地區環己酮市場成交偏弱，心態觀望，
核心提示：因電子產品應用環境不同，所遭受的侵害也不同，為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板，因此在電路板上刷上一層保護三防漆，等完全固 因電子產品應用環境不同，所遭受的侵害也不同，為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板，因此在電路板上刷上一層保護三防漆，等完全固化后形成一層薄膜，
1.什么是底部填充？ 底部填充工藝(underfill)就是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過毛細管效應，膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化，其毛細流動的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間
摘要：闡述了光電元件上盤和保護用膠粘劑的一般技術要求。重點介紹了光電元件加工過程中常用的無機膠粘劑、熱熔膠、EP（環氧樹脂）膠粘劑、壓敏膠保護膜、瞬間膠、硅橡膠及UV（紫外光）固化膠的技術特點及其在光電元件上盤和保護過程中的應用，并對其發展趨勢進行了展望。 0前言 隨著光電產業
iC芯片倒裝工藝在底部填充的時候和芯片封裝是一樣的，只是IC芯片封裝底部經常會出現不規則的情況，所以對于 底部填充膠 的流動性要求會更高一點，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好
白化為瞬干膠特有現象，由于部分瞬干膠在固化前與空氣中的水分子起反應變為白色粉末狀附在物體表面形成。 一、預防辦法： 1、嚴格控制膠水用量，禁止多余膠水溢出 2、增加操作場地的通風設施和空氣流通 3、選擇配套瞬干膠促進劑 4、選擇透合的低白化或者無白化的瞬干膠產品 二、白霧現象發生后
一座城市的的建立，鋼筋水泥是骨架，而在微觀的電子電路世界里，除了焊錫等焊接技術外，點膠是應用最廣的縫接方法。比如，最近很熱門的指紋識別模組，以及與它親緣關系很近的攝像頭模組生產。 下面就揭秘這兩種模組的封裝過程中，點膠的過程環節以及重要性。 指紋識別模組封裝中的點膠環節
在液晶顯示器LCD的組裝生產過程中，膠粘劑是關鍵材料之一，高效率的生產節奏，必須選用性能更優、快速固化的膠粘劑，因此，UV紫外光固化的膠粘劑被大量用來組裝LCD液晶顯示器。在LCD的制造程序中有5個部位的組裝要用uv固化膠粘劑來完成：光電元件臨時定位、主板密封、封端、金屬引線端子的粘接、
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