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　　日本SHINETSU信越X-23-7783D應用于各種高檔產品之芯片與散熱片之間，服務器CPU與散熱片之間，，該導熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據市場的需求應用了全新的納米導熱技術，在導熱硅脂中添加了納米導熱材料，使得導熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙，達到最佳的散熱效果。