信越灌封膠的使用價值和材質類型分類
灌封膠英文名：Potting of smidahk；灌封膠又稱電子膠，是一個普遍的稱號。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆維護。信越灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有活動性，膠液黏度依據產品的質料、功用、出產工藝的不同而有所區別。信越灌封膠完整固化后才干完成它的運用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、失密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子信越灌封膠品種十分多，從質料類型來分，如今運用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂信越灌封膠、有機硅樹脂
信越灌封膠、聚氨酯信越灌封膠，而這三種質料灌封膠
灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
灌封膠是聚氨脂樹脂的一個重要運用范疇。已普遍地用于電子器件制造業，是電子工業不行短少的重要絕緣材料。
灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手藝方法灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為功用優良的熱固性高分子絕緣材料。它的作用是：強化電子器件的整體性，行進對外來沖擊、顫抖的抵御力；行進內部元件、線路間絕緣，有
利于器件小型化、輕量化；防止元件、線路直接顯露，改善器件的防水、防潮功用。環氧信越灌封膠運用規劃廣，技術請求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
常溫固化環氧信越灌封膠普通為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備請求不高，運用便利。缺陷是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以完成自動化出產，且固化物耐熱性和電功用不很高。普通多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場所運用。與雙組分加熱固化信越灌封膠比擬，突出的優點是所需灌封設備簡單，運用便利，信越灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。
加熱固化雙組分環氧信越灌封膠，是用量最大、用處最廣的品種。其特性是復合物作業黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物歸結功用優良，適于高壓電子器件自動出產線運用單組分環氧灌封料，是國外展開的新品種，需加熱固化。
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并行進運用功用和安穩參數，其在硫化前是液體，便于灌注，運用便利。運用有機硅凝膠停止灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件明晰可見，可以用針刺到里邊逐一丈量元件參數，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或許黑色的，運用規劃不同顏色不同。
室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板，經顫抖、沖擊、冷熱交變等多項檢驗完整契合請求。加成型室溫硫化硅橡膠的根底上制得的耐燃信越灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制十分有用。關于不需求停止密閉封裝或不便當停止浸漬和灌封維護時，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為外表涂覆維護材料。普通電子元器件的外表維護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠停止內涂覆。玻璃樹脂涂覆電子電器及表面元件的運用較為普遍。
